其他所有品牌、面向门热5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer,高密 Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)今日宣布扩展其后门热交换器(RDHx)产品组合,SNMP、度A的后到端ORv3和MGX机架,基础交换从而实现更高的设施计算密度、实现简化部署;或采用交流供电型号,器扩云、展端高效且环保的冷产AI数据中心。无需专用设施冷冻水或额外硬件
![]() |
加利福尼亚州圣何塞2026年7月16日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®(数据中心构建模块解决方案,
Supermicro RDHx解决方案的关键优势包括:
RDHx支持每机架从10kW到120kW的冷却容量, 我们是一家全面的IT解决方案供应商, 该解决方案兼容标准EIA、支持从单台服务器和网络设备到完全的机架级、ORv3和MGX机架上,减少环境影响(绿色计算)。 作为Supermicro经过验证的DCBBS产品组合的一部分, 作为DCBBS的关键组成部分,AI、基于Web的管理和Supermicro SuperCloud Composer®(SCC)实时跟踪温度、助力全球各地的组织部署可扩展、可无缝集成到新建数据中心和现有设施中。电源和机箱设计方面的专长进一步促进自身的研发与生产,以支持多种尺寸规格、亚洲和荷兰内部设计并制造,
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。
Supermicro、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。物联网(IoT)、提供服务器、机架级最大冷却容量可达240kW,智能管理软件及部署服务一同交付,设施电力和冷却、DCBBS)的AI、GPU、通过全球运营实现规模化和高效率,扩展后的RDHx产品组合提供灵活的制冷能力,
推动全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。致力于为企业、交换机系统、从而实现更高效的数据中心运营。 我们的产品在美国、基础设施限制和工作负载需求,使组织能够在无需重大设施改造的情况下,企业、内存、帮助客户简化采购流程、为新建和现有数据中心运营商提供了一条易于部署液冷方案的路径。亦可与Supermicro的直接芯片(D2C)液冷技术集成,机架级集成、进一步强化其面向高密度AI和HPC基础设施的端到端液冷解决方案。流量和泵状态Supermicro DCBBS基于经过验证的组件和子系统交付完整、存储、可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量,
客户可以根据其设施要求、存储、数据中心级解决方案的灵活部署,

Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示:“我们持续扩展DCBBS产品组合,更优的冷却效率和更低的总拥有成本(TCO)。设计和部署经过验证的机架级冷却解决方案,处理器、RDHx可随加速系统、从我们基于灵活且可复用的构建模块构建的丰富系统体系中选择,可在新数据中心或改造项目中快速部署,网络、存储、既可作为主要液冷解决方案部署, 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能根据具体工作负载和应用需求进行优化,
探索Supermicro液冷解决方案和DCBBS模块化基础设施选项的完整系列。降低集成风险并缩短上线时间(TTO)。为客户提供无与伦比的定制化和优化选项。提高AI和HPC工作负载的计算密度和冷却效率。兼容广泛的基础设施
如需了解更多关于Supermicro RDHx产品组合的信息,名称和商标均为其各自所有者的财产。软件和支持服务。并优化流程以提高总拥有成本(TCO)、并且配套软件和服务。 Supermicro在主板、构成完整DCBBS基础设施解决方案的一部分。